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    划片刀 Dicing Blade

    • 发布时间:2019-10-01
    • 浏览:

    半导体晶圆切割用镍基划片刀

    Nickel Blades for Wafer Dicing

    划片刀 Dicing Blade(图1)

    主要特点

    Main features:

    采用电铸镍基结合剂工艺,划片刀刀刃具有超高强度,刀刃超薄,满足半导体晶圆窄街区的划切需求。

    With electro plated nickel bond,ultrathin hub blades can provide stable dicing performance of narrow street wafers.


    适用加工材料

    Applications

    半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆(GaAs、GaP等)、氧化物半导体晶圆(LiTaO3 等)、其他材料。

    Silicon wafer、Compound semiconductor wafers(GaAs、GaP)、oxide wafer(LiTaO3) and others.


    产品规格

    Specification

    划片刀 Dicing Blade(图2)

    划片刀 Dicing Blade(图3)

    划片刀 Dicing Blade(图4)


    半导体封装切割用镍基划片刀

    Nickel Blades for Package Singulation


    划片刀 Dicing Blade(图5)

    主要特点

    Main features

    采用电铸镍基结合剂,配合粗粒度金刚石,实现超长寿命划切。

    A combination of nickel bond and larger size diamond grits provides long blade life performance.


    适用加工材料

    Applications

    氧化铝陶瓷、EMC(热固性树脂)、PCB(印刷电路板)等各种半导体封装基板。

    Alumina ceramics、EMC、PCB and various semiconductor package base plate.


    型号规格 Specification

    半导体封装切割用镍基划片刀- 轮毂型

    划片刀 Dicing Blade(图6)


    型号规格 Specification

    半导体封装切割用镍基划片刀- 无轮毂型

    划片刀 Dicing Blade(图7)



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